半导体

高精度快速半导体制造工艺缺陷检测系统, 该系统主要用于半导体装备晶圆检测。公司研发的晶圆缺陷检测系统，视场范围广，可大幅提高测试分辨率，提升有效视场范围和提高检测速度。以模块化的设计方法，将降低整个测试系统的成本和维护频率，且大幅减少维护时间，同时使检测仪器对微小缺陷的控制能够达到较高的水平，为加速晶圆检测设备的性能优化、整合配置提供充分的支撑。